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FPC如何區分有膠、無膠基材？

發布時間 :2016-04-27 11:17 閱讀 : 來源 :技術文章責任編輯 :深圳宏力捷PCB制板部
FPC（柔性電路板）主要使用聚酰亞胺（PI）覆銅板（FCCL）或聚酯（PET）覆銅板。
軟性覆銅板（FCCL）有兩種P一種是膠粘的，一種無膠的。
有膠的就是把PI薄膜涂上膠再與銅箔粘結在一起。
無膠的軟性覆銅板有兩種做法，一種是以PI薄膜為載體，在其表面浸鍍銅箔，另一種做法就是用銅箔為載體，在銅箔表面涂覆液態PI，再固化。
無膠基材比較薄，表面是無法區分，只有做切片分析，才能區分。


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