| SMT項目 | 能力 | 
|---|---|
| 最大板卡 | 310mm*410mm(SMT) | 
| 最大板厚 | 3mm | 
| 最小板厚 | 0.5mm | 
| 最小Chip零件 | 0201封裝或0.6mm*0.3mm以上零件 | 
| 最大貼裝零件重量 | 150克 | 
| 最大零件高度 | 25mm | 
| 最大零件尺寸 | 150mm*150mm | 
| 最小引腳零件間距 | 0.3mm | 
| 最小球狀零件(BGA)間距 | 0.3mm | 
| 最小球狀零件(BGA)球徑 | 0.3mm | 
| 最大零件貼裝精度(100QFP) | 25um@IPC | 
| 貼片能力 | 300-400萬點/日 | 

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